券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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